1、 采用翻盖式或旋转式测试座，质量可靠，操作方便；

2、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

3、 高精度的IC定位方法，保证IC定位精确，测试效率高；

4、 采用浮板结构，有球无球的IC都可以测试；

5、 采用进口测试探针（寿命3万次以上）；

6、 带数据线接口的设备，IC里面带存储器的可以在线读写；

7、 材料使用专用的防静电材料制作；

8、 最小可做到间距0.35mm(目前BGA封装的最小间距）；

9、 最快可以3天内交货；

    深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司，我司也是一个从事BGA植球返修业务的专业公司，现有人员60余名，其中专业技术人员占半数以上。公司BGA植球能力为直径0.8～0.2mm，间距1.0～0.2均可，合格率高达99％左右。