1、此结构组装简易，维修方便，测试稳定性好。
2、采用进口全镀硬金探针（B头）；能轻松刺破焊接锡球的氧化，接触稳定，而又不会损坏锡球。
3、探针更换时、维修时，操作方便快捷，成本低。
4、采用的进口绝缘材料,且耐热性好。
5、可定做各种阵列及0.8picth以上的各类Fixture
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司，我司也是一个从事BGA植球返修业务的专业公司，现有人员60余名，其中专业技术人员占半数以上。公司BGA植球能力为直径0.8～0.2mm，间距1.0～0.2均可，合格率高达99％左右。 |
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