专业BGA植球、BGA测试、拆板、除胶，贴装一系列服务
先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证
ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证
我们严谨、我们专业、我们负责
客户满意，是我们永远的追求
服务项目：
(1) BGA测试 返修 除胶 植球 帖装 样板打样等加工
(2) 摄像头IC拆卸 测试 帖装
(3) 专业制精密BGA芯片测试架 (中心间距达0.4MM
(4) 独家提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA 的管脚进行陈列飞线焊接维修。
(5) SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等无铅有铅焊接手插加工，整机装配全板PCBA手工帖装回流焊接、中小批量贴片SMT加工。
