1、测试操作方便；
2、压板下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
3、采用进口全镀硬金双头针（B+F）头，能轻松刺破焊接锡球的氧化层，接触稳定，而又不会损坏锡球； 4、探针更换、维修时，操作方便快捷，成本低；
5、采用的进口绝缘材料，且耐热性好；
6、可定做各种阵列及0.4picth以上的各类SOCKET。
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司，我司也是一个从事BGA植球返修业务的专业公司，现有人员60余名，其中专业技术人员占半数以上。公司BGA植球能力为直径0.8～0.2mm，间距1.0～0.2均可，合格率高达99％左右。 |
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