1、 採用翻蓋式或旋轉式測試座，質量可靠，操作方便；

2、 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；

3、 高精度的IC定位方法，保証IC定位精確，測試效率高；

4、 採用浮板結構，有球無球的IC都可以測試；

5、 採用進口測試探針（壽命3萬次以上）；

6、 帶數據線接口的設備，IC裡面帶存儲器的可以在線讀寫；

7、 材料使用專用的防靜電材料製作；

8、 最小可做到間距0.35mm(目前BGA封裝的最小間距）；

9、 最快可以3天內交貨；

    深圳市興科電子技術有限公司是集BGA測試治具開發、BGA生產、BGA銷售為一體的公司，我司也是一個從事BGA植球返修業務的專業公司，現有人員60余名，其中專業技術人員占半數以上。公司BGA植球能力為直徑0.8～0.2mm，間距1.0～0.2均可，合格率高達99％左右。